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ダイヤモンドウェハの平坦化における研磨代替技術を開発!(省エネデバイス開発グループ)

金沢大学ナノマテリアル研究所の德田規夫教授,松本翼准教授,張旭芳特任助教,坂内和斗氏(研究当時:大学院自然科学研究科電子情報科学専攻博士前期課程)らの研究グループは,ドイツDiamond and Carbon Applicationsのクリストフ E. ネーベルCEO(本学リサーチプロフェッサー(招へい型))との共同研究により,ダイヤモンドの研磨代替技術となる機械的ダメージフリー平坦化技術を開発しました。
本研究成果は,2021年4月9日にElsevierの国際学術誌『Diamond & Related Materials』にオンライン掲載されました。

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