プレスリリース
ダイヤモンドウェハの平坦化における研磨代替技術を開発！（省エネデバイス開発グループ）
金沢大学ナノマテリアル研究所の德田規夫教授，松本翼准教授，張旭芳特任助教，坂内和斗氏（研究当時：大学院自然科学研究科電子情報科学専攻博士前期課程）らの研究グループは，ドイツDiamond and Carbon Applicationsのクリストフ E. ネーベルCEO（本学リサーチプロフェッサー（招へい型））との共同研究により，ダイヤモンドの研磨代替技術となる機械的ダメージフリー平坦化技術を開発しました。
本研究成果は，2021年4月9日にElsevierの国際学術誌『Diamond & Related Materials』にオンライン掲載されました。